近日，AMD召开名为“浴火芯生，天作之合”的新闻发布会，发布了780G整合主板芯片组与ATI RD3800系列显示芯片组。AMD众高层出席了此次发布会并做了重要的讲话。AMD全球副总裁王正福表示：“AMD新平台发布会，是全新的AMD在2008年最重要的新平台之一，也是我们在2008年的开门红！新平台发布会，把AMD的全平台实力推向了一个新的高峰。”
AMD全球高级副总裁王正福先生发表重要讲话
王正福先生还表示：“全球最先进的GPU系列，是全球最先进的业界首款支持万亿次计算的GPU, 它领导计算性能和视觉体验进入了一个前所未有的新世代；而业界首款支持DX10的整合平台780G，无论是高清，DX10 3D游戏，多媒体应用，还是超强节电方面，都带来了革命性的飞跃，彻底了改变原来用户对集成平台的应用方式。”
AMD全球副总裁王保础先生与魔术师共同揭开780G与RD3800系列芯片组产品
AMD高层得到了众多合作伙伴的大力支持
AMD加拿大总部芯片事业部产品市场总监Reuven Soraya演讲
780G芯片组是继690G之后推出全新的整合芯片，搭配了最新的 SB700南桥，支持全系列AM2处理器和AM2+处理器，支持HT3.0规格。主板通常提供4条DIMM内存插槽，支持DDR2-1066内存规格（使用AM2+接口处理器）。780G芯片组支持PCI-E 2.0规格插槽，整合了DX10规格图形核心，具备更好的3D性能以及UVD功能。
