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据了解，全球移动通信大会是中国乃至世界最权威的无线通信技术大会之一。昨日，包括“手机之父”美国爱瑞通信公司董事长兼首席执行官马丁·库伯，Intel公司全球执行/常务副总裁社安·马伦，国际著名无线通信女专家、被称为“无线通信的第一女人”的阿琳·哈里斯博士，“TD—SCDMA”第三代移动通信(3G)之父的大唐移动通信设备公司首席科学家李世鹤博士，国家第四代移动通信FUTURE计划首席专家张平教授等数十位专家和知名学者与会。
据透露，本次会议的主要议题是促进3G的产业化和第四代移动通信的(B3G/4G)标准的研究制订。
“作为世界最权威的移动通信大会之所以选择重庆，主要是由于重庆是我国数字通信研究的发源地之一，”据组委会负责人介绍，特别是在TD——SCDMA第三代移动通信技术标准的研究和手机开发方面取得了丰硕的成果。
昨天的开幕式上，刚面世的重邮信科自主知识产权的“通芯一号”芯片再次成为会场的焦点。它是我国第一颗采用0.13微米工艺的TD—SCDMA手机芯片。“这意味着我国3G通信核心芯片技术已达到了世界领先的水平。”重邮校长聂能透露，他们正在与英国ARM公司，美国LSI、美国新思公司，中芯国际等国际芯片巨头合作，打造集设计、流片、封装为一体的3G手机芯片产业链。同时，国内外通信巨头中兴、华为、大唐、普天等正加入重邮的手机终端产业链，将尽快推出商用3G手机产品。据悉，整个会议将持续3天，于12日结束。(记者谭春剑实习生李小艳)
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